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随着IC 封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EMC)是IC后道封装三大主材料之一,用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂,以酚醛树脂为固化剂,加上填料、促进剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂及其它微量组分,按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型(打饼)等工艺制成。环氧模塑料是由环氧树脂作粘接剂,酚醛树脂作固化剂,与其他组份按照一定的比例称量、混合、再经热混合之后制备的单一组份组合物。在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应,产生交联固化作用使之成为热固性塑料。固化后的环氧模塑料具有优良的粘结性,优异的电绝缘性,机械强度高,耐热性和耐化学腐蚀性好,吸水率低,成型收缩小,成型工艺性能好等特点。
        随着集成电路向高超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速发展及电子封装技术由通孔插装(PHT)向表面贴装技术发展,封装形式由双列直插(DIP)向(薄型)四边引线扁平封装(TQFP/QFP)和球栅阵列塑装(PBGA)以及芯片尺寸封装(CSP)方向发展,环氧模塑料/EMC的发展方向正在朝着高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高耐湿性、高粘接强度、低应力、低膨胀、低粘度、易加工、低环境污染等方向发展。
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