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环氧树脂是一种分子内含有两个或两个以上的反应性环氧基,并以脂肪族、脂环族或芳香族碳键为骨架的热固性合成树脂。惠利环氧树脂具有优异的介电性能、抗裂性能、阻燃性、憎水性、力学性能、粘接性能和耐腐蚀性能,且固化收缩率和线膨胀系数小、尺寸稳定性好、工艺性好,综合性能极佳,灵活性和多样配方设计的改性材料,能适应各种性能的要求,在各行各业特别是在电子、电器、集成线板的应用非常广泛。
        惠利环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有:环保阻燃型FBT灌封材料,电子工业和信息产业用高纯及超高纯电子级环氧树脂,LCD、PDP产业的封装粘接,超大规模集成电路(VLSL)、印刷电路板(PCB)的封装,通讯、网络、元器件、数字化音视频家电产品的粘接密封绝缘材料,高精密度、高功率的IC封装,通孔安装技术(THT)、表面安装技术(SMT)和芯片直接安装技术、双层、多层印制板、柔性电路板和各种基板的板级封装,焊球陈列BGA、芯片尺寸(CSP)、系统(SIP)的封装,耐 高压高温汽车摩托车点火线圈的绝缘密封,电力互感器、高压电动机、变压器、绝缘子等电器的浇注材料,电子器件的灌封材料,集成电路和半导体元件的塑封材料,线路板和覆铜板材料的涂覆,电磁环的绝缘涂料,表面贴装,片式元器件用胶粘剂,高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料,水性环氧树脂涂料,无溶剂环氧树脂地坪涂料,抗静电环氧涂料等。
> 电子材料 - 环氧树脂复合物
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